Appleの最新3nmチップに生産不足の危機
半導体メーカーのTSMCは、Appleの次期デバイス向けに必要な3ナノメーターチップを生産するのに苦労していることが報じられていることがわかった。
EE Timesによると、TSMCは製造に問題を抱えているため、新しいチップ技術の量産が遅れている見通しのようだ。
アナリストによると、TSMCはA17チップとM3プロセッサの収率が約55％であると報告されている。
しかし、TSMC CEOのC.C. Wei氏は、「高収率で大量生産しているが、顧客からの需要は供給能力を超えている」と述べ、今後もApple向けのチップの生産を増やしていくと語っている。
TSMCの3nmチップ技術が業界をリードする理由
TSMCの3nmチップ技術は、最新のものであり、Samsungを含めた他の会社が3nmプロセスでチップを製造できる唯一の企業だ。
3nmプロセスは、iPhone 14 Proチップに使用されている現在の4nmプロセスと比較して、速度と効率の両方の改善をもたらしている。
TSMCは、今後もApple向けのチップ生産を拡大するとともに、Intel、AMD、Nvidiaなどの他の企業のチップ生産にも注力していく予定だ。
将来的には、TSMCは2ナノメートルチップ生産に移行する予定で、2025年に2nmノードでの生産を開始する予定となっている。
3nmチップはiPhone 15から搭載され、次にM3チップへ移行される
Apple内部では、3nmプロセスチップの採用をまずは、iPhone 15から始めることが報じされている。
iPhone 15の中でも、ProシリーズであるiPhone 15 Proに対して3nmプロセスを採用した17チップが採用され始める。
iPhone 15 ProのA17への3nmから開始され、少し送れてiPadやMac向けであるM3チップにて3nmプロセスチップが夜のかなに出始めることが報じられている。
WWWDC 2023では、15インチMacbook Airが発表されることが予想されているが、これはM2チップの可能性が高いと言われている。
M3チップの発表は6月に発表されず、年末になる可能性もあるため、注意が必要だ。
[引用元：EE Times, MacRumors]
[画像引用元：Apple]
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