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２０１７年１１月１日にAppleが、２０１８年モデルのiPhoneへQualcomm製の部品やTrueDepthリアカメラを採用しない可能性が浮上してきました。

2018年モデルのiPhone

２０１７年にAppleは、iPhoneの販売から１０週年を記念したプレミアムモデルとして「iPhone X」を発表しました。

「iPhone X」では、いままで搭載されてきたホームボタンを廃止し、新たに次世代認証システムとして顔認証「Face ID」が採用されております。

２０１７年に最新技術をふんだんに使用した「iPhone X」を発表しただけに早くも２０１８年モデルのiPhoneの話題がポツポツと出てきている。

その中には、Appleがこれまで使用してきたQualcomm製の部品を使用しない方針であることが判明している。

2018年モデルのApple製品はQualcomm製の部品を採用しない

これまでAppleは、iPhoneやiPadにQualcomm製の部品を採用しておりました。

QualcommはAppleに対して、電子機器の心臓とも言えるチップも供給しておりました。

メディアサイト「Wall Street Journal」によるとAppleは、Qulacomm製の部品全てを2018年モデルのiPhoneに採用しない方針であることが判明しました。

AppleがQualcomm製の部品を採用しない理由に、iPhoneの設計段階で使用するチップのテスト用ソフトウェアを提供しなかったことが原因のようです。

また、Qulacommの代わりとしてIntel製のモデムチップへ切り替えることも検証されており、台湾の半導体メーカー「MediaTek」のチップが２０１８年モデルのiPhoneに採用される見込みとなっている。

２０１８年モデルのiPhoneにはTrueDepthリアカメラは採用されず

「iPhone X」の背面にに採用された「TrueDepthカメラ」は、２０１８年モデルのiPhoneでも引き続きフロントのみとなる可能性が浮上してきました。

TrueDepthカメラは、新機能である「アニ文字」や顔認証システム「Face ID」などに欠かせないモジュールとなっております。

その一方、製造の難易度が高いことからiPhoneの生産台数が大幅に減少するデメリットもあります。

Appleは、２０１８年頭にモジュールの供給の安定が実現できますが、大量生産までは不可能であることが予想されている。

このことから、2018年モデルのiPhoneも「iPhone X」と同様にフロントのみに「TrueDepthカメラ」が採用されるようです。

[MacRumors, Wall Street Journal]