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2020年12月11日 | テクノロジー

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2017年4月18日

iPhone 8のステンレスフレームを採用したデザインがリーク!? – ようやくDIT(設計確認試験)フェーズへ

2017年4月19日にMacお宝鑑定団Blogは、AppleがiPhone 8の製造フェーズがようやくDIT(設計確認試験)フェーズへようやく入ったことや、iPhone 8にステンレスフレームを採用したデザインが明らかとなりました。

 

 

iPhone 8は、2.5Dエッジ仕様の強化ガラスで、真ん中のステンレススチールフレームを挟み込むようなデザインが搭載されるようです。

 

 

現在のiPhone 8の製造フェーズは?

Appleのハードウェアの製造フェーズは毎回決まっていることは有名な話だ。

 

 

 

そのため、iPhone 8も従来同様のフェーズで開発されていると推測されております。

 

 

 

Appleの製造フェーズは、以下となります。

 

 

 

「試作機の作成」→「EVT(Engineer Verification Test):エンジニア認証テスト」→「DVT(Design Verification Test):デザイン認証テスト」→「量産開始」

 

 

 

今回報じられた内容では、Appleが「DVT」フェーズに入っていると報じられているため、「EVT」フェーズが完了したことがわかります。

 

 

ステンレスフレームの採用

今回のリーク情報によるとiPhone 8には、ステンレスフレームと強化ガラス、2.5Dディスプレイが搭載されるようだ。

 

 

 

 

iPhone 8に採用されるステンレスフレームは、現在Appleから販売されているApple Watchのステンレスフレームとよく似たものが採用されるようだ。

 

 

 

また、今回のリーク画像ではホームボタンが見受けられないことから、ディスプレイ一体型指紋認証システムか3Dセンサーを使った顔認証システムのいずれかのセキュリティ認証が採用されると推測される。

 

 

 

 

ほかにも、フロントカメラがディスプレイの下に埋め込まれている点やデュアルカメラが縦に並んでいる点など他のリーク情報と共通する点があります。

 

 

 

しかし、VR機器に接続するための「Smart Connector」が見受けられないことから、AppleはSmart Connectorの採用を諦めたのでしょうか。

 

 

これまでのリーク情報との共通点

今年の初めから本日まで、様々なリーク画像が報じられており、いくつか共通点が浮上してきました。

 

 

 

どのリーク情報にもiPhone 8に5.8インチのディスプレイが搭載されるというリーク情報は一致しております。

 

 

 

 

 

 

ディスプレイについては、OLEDパネルを採用した2.5Dディスプレイが採用されると報じられている。

 

 

 

さらに寸法については、現在販売されているiPhone 7とほぼ同じ大きさになり、iPhone 7 Plusよりも小さくなるようだ。

 

 

 

カメラ関連については、VR/AR機器に特化するためにデュアルカメラを採用し、縦並びとなると報じられている。

 

 

 

以上のリーク情報は、他のジャーナリストの情報と一致していることから信憑性が高いと思われます。

出典元:Macお宝鑑定団Blog

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