TOP

2020年9月24日 | テクノロジー

Amazonプライムデー、2020年10月13日に開催か

2020年9月24日にAmazonが、毎年開催している有料会員向けのセールイベント「Amazonプライムデー」を10月13日に開催する可能性...

2020年9月23日 | テクノロジー

iPhone 12 miniとiPhone SE Plus、消費電力に優れたB14プロセッサを搭載か

2020年9月23日にAppleが、10月に発表すると噂されている「iPhone 12 mini」と「iPhone SE Plus」に対して...

2020年9月18日 | テクノロジー

iPad Pro 第8世代のベンチマークが公開!iPhone XRやiPad mini 第5世代と同じ構成か

2020年9月18日にAppleから本日販売される「iPad 第8世代」のGeekBenchのベンチマークスコアが公開されていることがわかり...

2020年9月17日 | ゲーム

PlayStation 5(PS5)、9月18日に予約開始!5.5万円で11月12日が販売日であると発表

2020年9月17日にSONYが、「PlayStation 5(PS5)」を9月18日より予約開始することを正式発表いたしました。 &...

2020年9月16日 | テクノロジー

【速報】iPad Air 4とiPad第8世代、Apple Watch 6とApple Watch SEが正式発表!

2020年9月16日にAppleが、ライブイベントして「iPad Air 4」と「iPad 第8世代」、「Apple Watch 6」と「A...

2020年9月14日 | テクノロジー

Softbank、ARM事業をNVIDIAへ4.2兆円で売却へ

2020年9月14日にSoftbankが、同社が保有するARMの全株式をNVIDIAへ売却することを正式発表しました。   ...

2017年4月18日

iPhone 8のステンレスフレームを採用したデザインがリーク!? – ようやくDIT(設計確認試験)フェーズへ

2017年4月19日にMacお宝鑑定団Blogは、AppleがiPhone 8の製造フェーズがようやくDIT(設計確認試験)フェーズへようやく入ったことや、iPhone 8にステンレスフレームを採用したデザインが明らかとなりました。

 

 

iPhone 8は、2.5Dエッジ仕様の強化ガラスで、真ん中のステンレススチールフレームを挟み込むようなデザインが搭載されるようです。

 

 

現在のiPhone 8の製造フェーズは?

Appleのハードウェアの製造フェーズは毎回決まっていることは有名な話だ。

 

 

 

そのため、iPhone 8も従来同様のフェーズで開発されていると推測されております。

 

 

 

Appleの製造フェーズは、以下となります。

 

 

 

「試作機の作成」→「EVT(Engineer Verification Test):エンジニア認証テスト」→「DVT(Design Verification Test):デザイン認証テスト」→「量産開始」

 

 

 

今回報じられた内容では、Appleが「DVT」フェーズに入っていると報じられているため、「EVT」フェーズが完了したことがわかります。

 

 

ステンレスフレームの採用

今回のリーク情報によるとiPhone 8には、ステンレスフレームと強化ガラス、2.5Dディスプレイが搭載されるようだ。

 

 

 

 

iPhone 8に採用されるステンレスフレームは、現在Appleから販売されているApple Watchのステンレスフレームとよく似たものが採用されるようだ。

 

 

 

また、今回のリーク画像ではホームボタンが見受けられないことから、ディスプレイ一体型指紋認証システムか3Dセンサーを使った顔認証システムのいずれかのセキュリティ認証が採用されると推測される。

 

 

 

 

ほかにも、フロントカメラがディスプレイの下に埋め込まれている点やデュアルカメラが縦に並んでいる点など他のリーク情報と共通する点があります。

 

 

 

しかし、VR機器に接続するための「Smart Connector」が見受けられないことから、AppleはSmart Connectorの採用を諦めたのでしょうか。

 

 

これまでのリーク情報との共通点

今年の初めから本日まで、様々なリーク画像が報じられており、いくつか共通点が浮上してきました。

 

 

 

どのリーク情報にもiPhone 8に5.8インチのディスプレイが搭載されるというリーク情報は一致しております。

 

 

 

 

 

 

ディスプレイについては、OLEDパネルを採用した2.5Dディスプレイが採用されると報じられている。

 

 

 

さらに寸法については、現在販売されているiPhone 7とほぼ同じ大きさになり、iPhone 7 Plusよりも小さくなるようだ。

 

 

 

カメラ関連については、VR/AR機器に特化するためにデュアルカメラを採用し、縦並びとなると報じられている。

 

 

 

以上のリーク情報は、他のジャーナリストの情報と一致していることから信憑性が高いと思われます。

出典元:Macお宝鑑定団Blog

0

スポンサーリンク

あなたにおすすめの記事

この記事が気に入ったら
いいね!しよう

最新情報をお届けします

こちらの記事もおすすめ

         

カテゴリ

タグ

お気軽にお書きください

メールアドレスが公開されることはありません。 * が付いている欄は必須項目です

日本語が含まれない投稿は無視されますのでご注意ください。(スパム対策)