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2017年11月18日 | テクノロジー

Intel、通信規格5Gのモデムを発表 – 2019年より実用化

2017年11月18日にIntelが、次世代通信規格「5G」の商用モデムを発表したことが明らかとなりました。   &n...

2017年11月18日 | テクノロジー

Apple、スマートスピーカー「HomePod」の販売を2018年1月まで延期へ

2017年111月18日にAppleが、スマートスピーカー「Home Pod」の販売時期を2017年12月から2018年頭まで延期したことを...

2017年11月18日 | テクノロジー

SoftBank、CM「白戸家」の映画化を発表 – 12月より公開へ

2017年11月18日にSoftBankが、同社のCMである「白戸家」の映画「白戸家の10年 the CMovie」を12月より公開すること...

2017年11月17日 | テクノロジー

Apple、iOS 11.1.2をリリース – iPhone X関連のバグを修正

2017年11月17日にAppleが、iOSのアップデートとして「iOS 11.1.2」をリリースしたことが明らかとなりました。 &n...

2017年11月17日 | テクノロジー

Surface Book 2(サーフェスブック2)とSurface Laptop(サーフェスラップトップ)のi7モデルを追加

2017年11月17日に日本Microsoftが、Surface Book 2(サーフェスブック2)とSurface Laptop(サーフェ...

2017年11月17日 | ゲーム

スマホ版どうぶつの森、「ポケットキャンプ占い」キャンペーンを発表へ

2017年11月17日に任天堂が、スマートフォン版どうぶつの森である「どうぶつの森 ポケットキャンプ」のリリース前に「どうぶつの森 ポケット...

2017年11月16日 | テクノロジー

LINE、待望のメッセージの削除機能を12月以降にリリースへ

2017年11月16日にLINEが、送信済みメッセージを削除することが出来る機能を2017年12月以降にリリースすることを発表いたしました。...

2017年11月16日 | テクノロジー

2018年モデルのiPad Proに8コアの「A11X」チップを搭載

2017年11月16日にAppleから販売予定の2018年モデルの「iPad Pro」には、TSMC製の8コアの「A11X」プロセッサーが採...

2017年11月16日 | テクノロジー

iPhone Xガチャ、QualcommモデムよりもIntelモデムのほうが高速であることが判明

2017年11月16日にAppleから販売されている「iPhone X」がQulacommモデムとIntelモデルの2タイプ存在していること...

2017年11月15日 | テクノロジー

2019年モデルiPhoneには背面にも3Dセンサーが搭載される

2017年11月15日にAppleが、2019年モデルの次期iPhoneにて背面にも3Dセンサーを搭載予定であることが明らかとなりました。...

2017年11月1日

2018年モデルのiPhoneにはQualcomm部品やTrueDepthリアカメラを採用せず

2017年11月1日にAppleが、2018年モデルのiPhoneへQualcomm製の部品やTrueDepthリアカメラを採用しない可能性が浮上してきました。

 

 

2018年モデルのiPhone

2017年にAppleは、iPhoneの販売から10週年を記念したプレミアムモデルとして「iPhone X」を発表しました。

 

 

 

 

「iPhone X」では、いままで搭載されてきたホームボタンを廃止し、新たに次世代認証システムとして顔認証「Face ID」が採用されております。

 

 

2017年に最新技術をふんだんに使用した「iPhone X」を発表しただけに早くも2018年モデルのiPhoneの話題がポツポツと出てきている。

 

 

その中には、Appleがこれまで使用してきたQualcomm製の部品を使用しない方針であることが判明している。

 

 

2018年モデルのApple製品はQualcomm製の部品を採用しない

これまでAppleは、iPhoneやiPadにQualcomm製の部品を採用しておりました。

 

 

QualcommはAppleに対して、電子機器の心臓とも言えるチップも供給しておりました。

 

 

メディアサイト「Wall Street Journal」によるとAppleは、Qulacomm製の部品全てを2018年モデルのiPhoneに採用しない方針であることが判明しました。

 

 

AppleがQualcomm製の部品を採用しない理由に、iPhoneの設計段階で使用するチップのテスト用ソフトウェアを提供しなかったことが原因のようです。

 

 

また、Qulacommの代わりとしてIntel製のモデムチップへ切り替えることも検証されており、台湾の半導体メーカー「MediaTek」のチップが2018年モデルのiPhoneに採用される見込みとなっている。

 

 

 

2018年モデルのiPhoneにはTrueDepthリアカメラは採用されず

「iPhone X」の背面にに採用された「TrueDepthカメラ」は、2018年モデルのiPhoneでも引き続きフロントのみとなる可能性が浮上してきました。

 

 

TrueDepthカメラは、新機能である「アニ文字」や顔認証システム「Face ID」などに欠かせないモジュールとなっております。

 

 

その一方、製造の難易度が高いことからiPhoneの生産台数が大幅に減少するデメリットもあります。

 

 

Appleは、2018年頭にモジュールの供給の安定が実現できますが、大量生産までは不可能であることが予想されている。

 

 

このことから、2018年モデルのiPhoneも「iPhone X」と同様にフロントのみに「TrueDepthカメラ」が採用されるようです。

[MacRumors, Wall Street Journal]

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