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2017年11月19日 | テクノロジー

Apple、iMac ProにA10 Fusionプロセッサーを搭載か

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2017年11月19日 | テクノロジー

Android、2018年に3Dセンサーを内蔵か – 顔認証

2017年11月19日にAndroidが、2018年を目処に3Dセンサーを搭載したスマートフォンをリリース予定であることが明らかとなりました...

2017年11月19日 | テクノロジー

Apple Japan、iPhone Xの使い方を紹介した動画を公開

2017年11月19日にApple Japanが、2017年モデルの「iPhone X」の操作方法を紹介した動画を公開しました。 &n...

2017年11月18日 | テクノロジー

Intel、通信規格5Gのモデムを発表 – 2019年より実用化

2017年11月18日にIntelが、次世代通信規格「5G」の商用モデムを発表したことが明らかとなりました。   &n...

2017年11月18日 | テクノロジー

Apple、スマートスピーカー「HomePod」の販売を2018年1月まで延期へ

2017年111月18日にAppleが、スマートスピーカー「Home Pod」の販売時期を2017年12月から2018年頭まで延期したことを...

2017年11月18日 | テクノロジー

SoftBank、CM「白戸家」の映画化を発表 – 12月より公開へ

2017年11月18日にSoftBankが、同社のCMである「白戸家」の映画「白戸家の10年 the CMovie」を12月より公開すること...

2017年11月17日 | テクノロジー

Apple、iOS 11.1.2をリリース – iPhone X関連のバグを修正

2017年11月17日にAppleが、iOSのアップデートとして「iOS 11.1.2」をリリースしたことが明らかとなりました。 &n...

2017年11月17日 | テクノロジー

Surface Book 2(サーフェスブック2)とSurface Laptop(サーフェスラップトップ)のi7モデルを追加

2017年11月17日に日本Microsoftが、Surface Book 2(サーフェスブック2)とSurface Laptop(サーフェ...

2017年11月17日 | ゲーム

スマホ版どうぶつの森、「ポケットキャンプ占い」キャンペーンを発表へ

2017年11月17日に任天堂が、スマートフォン版どうぶつの森である「どうぶつの森 ポケットキャンプ」のリリース前に「どうぶつの森 ポケット...

2017年11月16日 | テクノロジー

LINE、待望のメッセージの削除機能を12月以降にリリースへ

2017年11月16日にLINEが、送信済みメッセージを削除することが出来る機能を2017年12月以降にリリースすることを発表いたしました。...

2017年6月13日

Appleを含む企業連合が、東芝の半導体メモリ事業を買収か – 鴻海精密工業

2017年6月13日に東芝(TOSHIBA)の半導体メモリ事業をAppleなどが加入している企業連合が買収を検討していることが明らかとなりました。

 

 

TOSHIBAのメモリ事業を買収か

Fixconnとして有名な鴻海精密工業が中心となっている企業連合が、日本の東芝(TOSHIBA)の半導体メモリ事業の買収を計画していることが明らかとなりました。

 

 

企業連合には、Appleも参加しており、鴻海の郭台銘(テリー・ゴウ)会長が東芝の買収は決定的であると発言している。

 

 

また、この連合企業には「Dell」や「Kingston」、「Amazon」、「Google」、「Microsoft」、「Cisco」などと行った大手企業も参加に向けて検討していると噂されている。

 

 

もし東芝の半導体メモリ事業が買収されると、企業連合に加入しているの大手企業に技術がばらまかれる事になります。

 

 

Appleはすでに買収に向けた計画を進めている?

AppleのCEOであるティム・クック氏とAppleの取締役は、鴻海精密工業が主体となっている企業連合への参加をすでに承認していると報じられている。

 

 

元々6月上旬に、郭台銘会長は、「Apple」や「Amazon」などと行った大手IT企業を企業連合へ向かい入れ、東芝の半導体メモリ事業を買収することを明言しておりました。

 

 

結果として「Apple」は、東芝の買収を承認し、「Amazon」や「Google」なっどと行った他の大手IT企業も前向きに検討していると報じられている。

 

 

企業連合内で、どれくらいの金額を出し合うかについては、まだ発表されておりません。

 

 

企業連合には、シャープ(SHARP)も参加

なんと、今回報じた企業連合には、日本の大手IT企業であるシャープ(SHARP)も参加している。

 

 

シャープは鴻海精密工業と連携することで、米国に半導体向上の建設を検討していることを明らかにしている。

 

 

また、鴻海精密工業側もシャープと手を組むことで、将来的な米国への事業拡大を狙っているようだ。

 

 

シャープとシャープは鴻海精密工業は、すでに米国に大規模な液晶パネル工場の建設を検討しており、東芝の半導体メモリ事業の買収が決まれば、追加でメモリ事業も行うとされている。

 

 

また、東芝の半導体メモリ事業の投資額は、シャープと鴻海精密工業で約40%ではないかと言われております。

 

 

半導体メモリ事業の売却先は?

現在、東芝の半導体メモリ事業の買収を検討しているのは、以下の4社になります。

 

  • 鴻海連合
  • Broadcom
  • SK hynix
  • Kohlberg Kravis Roberts(KKR)

 

東芝はすでに5月の下旬に銀行団に対して、半導体メモリ事業の売却についての説明を行っており、その中で上の4社の名前が挙がってきたとされている。

 

 

東芝は、売却先について未だにコメントしておらず、4社の中からどれを選択するのかは不明である。

 

 

何れにせよ、売却先の決定を2017年6月15日に開かれる東芝の取締役会で決定されるようです。

[Reuters]

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