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2017年11月18日 | テクノロジー

Intel、通信規格5Gのモデムを発表 – 2019年より実用化

2017年11月18日にIntelが、次世代通信規格「5G」の商用モデムを発表したことが明らかとなりました。   &n...

2017年11月18日 | テクノロジー

Apple、スマートスピーカー「HomePod」の販売を2018年1月まで延期へ

2017年111月18日にAppleが、スマートスピーカー「Home Pod」の販売時期を2017年12月から2018年頭まで延期したことを...

2017年11月18日 | テクノロジー

SoftBank、CM「白戸家」の映画化を発表 – 12月より公開へ

2017年11月18日にSoftBankが、同社のCMである「白戸家」の映画「白戸家の10年 the CMovie」を12月より公開すること...

2017年11月17日 | テクノロジー

Apple、iOS 11.1.2をリリース – iPhone X関連のバグを修正

2017年11月17日にAppleが、iOSのアップデートとして「iOS 11.1.2」をリリースしたことが明らかとなりました。 &n...

2017年11月17日 | テクノロジー

Surface Book 2(サーフェスブック2)とSurface Laptop(サーフェスラップトップ)のi7モデルを追加

2017年11月17日に日本Microsoftが、Surface Book 2(サーフェスブック2)とSurface Laptop(サーフェ...

2017年11月17日 | ゲーム

スマホ版どうぶつの森、「ポケットキャンプ占い」キャンペーンを発表へ

2017年11月17日に任天堂が、スマートフォン版どうぶつの森である「どうぶつの森 ポケットキャンプ」のリリース前に「どうぶつの森 ポケット...

2017年11月16日 | テクノロジー

LINE、待望のメッセージの削除機能を12月以降にリリースへ

2017年11月16日にLINEが、送信済みメッセージを削除することが出来る機能を2017年12月以降にリリースすることを発表いたしました。...

2017年11月16日 | テクノロジー

2018年モデルのiPad Proに8コアの「A11X」チップを搭載

2017年11月16日にAppleから販売予定の2018年モデルの「iPad Pro」には、TSMC製の8コアの「A11X」プロセッサーが採...

2017年11月16日 | テクノロジー

iPhone Xガチャ、QualcommモデムよりもIntelモデムのほうが高速であることが判明

2017年11月16日にAppleから販売されている「iPhone X」がQulacommモデムとIntelモデルの2タイプ存在していること...

2017年11月15日 | テクノロジー

2019年モデルiPhoneには背面にも3Dセンサーが搭載される

2017年11月15日にAppleが、2019年モデルの次期iPhoneにて背面にも3Dセンサーを搭載予定であることが明らかとなりました。...

2017年4月18日

iPhone 8のステンレスフレームを採用したデザインがリーク!? – ようやくDIT(設計確認試験)フェーズへ

2017年4月19日にMacお宝鑑定団Blogは、AppleがiPhone 8の製造フェーズがようやくDIT(設計確認試験)フェーズへようやく入ったことや、iPhone 8にステンレスフレームを採用したデザインが明らかとなりました。

 

 

iPhone 8は、2.5Dエッジ仕様の強化ガラスで、真ん中のステンレススチールフレームを挟み込むようなデザインが搭載されるようです。

 

 

現在のiPhone 8の製造フェーズは?

Appleのハードウェアの製造フェーズは毎回決まっていることは有名な話だ。

 

 

 

そのため、iPhone 8も従来同様のフェーズで開発されていると推測されております。

 

 

 

Appleの製造フェーズは、以下となります。

 

 

 

「試作機の作成」→「EVT(Engineer Verification Test):エンジニア認証テスト」→「DVT(Design Verification Test):デザイン認証テスト」→「量産開始」

 

 

 

今回報じられた内容では、Appleが「DVT」フェーズに入っていると報じられているため、「EVT」フェーズが完了したことがわかります。

 

 

ステンレスフレームの採用

今回のリーク情報によるとiPhone 8には、ステンレスフレームと強化ガラス、2.5Dディスプレイが搭載されるようだ。

 

 

 

 

iPhone 8に採用されるステンレスフレームは、現在Appleから販売されているApple Watchのステンレスフレームとよく似たものが採用されるようだ。

 

 

 

また、今回のリーク画像ではホームボタンが見受けられないことから、ディスプレイ一体型指紋認証システムか3Dセンサーを使った顔認証システムのいずれかのセキュリティ認証が採用されると推測される。

 

 

 

 

ほかにも、フロントカメラがディスプレイの下に埋め込まれている点やデュアルカメラが縦に並んでいる点など他のリーク情報と共通する点があります。

 

 

 

しかし、VR機器に接続するための「Smart Connector」が見受けられないことから、AppleはSmart Connectorの採用を諦めたのでしょうか。

 

 

これまでのリーク情報との共通点

今年の初めから本日まで、様々なリーク画像が報じられており、いくつか共通点が浮上してきました。

 

 

 

どのリーク情報にもiPhone 8に5.8インチのディスプレイが搭載されるというリーク情報は一致しております。

 

 

 

 

 

 

ディスプレイについては、OLEDパネルを採用した2.5Dディスプレイが採用されると報じられている。

 

 

 

さらに寸法については、現在販売されているiPhone 7とほぼ同じ大きさになり、iPhone 7 Plusよりも小さくなるようだ。

 

 

 

カメラ関連については、VR/AR機器に特化するためにデュアルカメラを採用し、縦並びとなると報じられている。

 

 

 

以上のリーク情報は、他のジャーナリストの情報と一致していることから信憑性が高いと思われます。

出典元:Macお宝鑑定団Blog

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