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2018年2月20日 | テクノロジー

Apple、iOS 11.2.6をリリース! – 1文字送信でクラッシュする問題を修正

2018年2月20日にAppleが、バグ修正版として「iOS 11.2.6」を公開したことが明らかとなりました。   ...

2018年2月20日 | テクノロジー

SamsungのGalaxy S9/S9+のスペックがリーク – カラーバリエーションも

2018年2月20日にSamsungから販売予定の「Galaxy S9(ギャラクシーS9)」と「Galaxy S9+(ギャラクシーS9+)」...

2018年2月20日 | テクノロジー

Google、検索結果の画像一覧から「画像を表示」を削除

2018年2月20日にGoogleが、検索結果の画像一覧から画像を拡大表示できる「画像を表示」ボタンを削除していたことが明らかとなりました。...

2018年2月19日 | テクノロジー

はやくもGalaxy S10の情報がリーク! – 2Gbit秒のLTEモデルを採用か

2018年2月19日にSamsungの次期フラグシップスマートフォン「Galaxy S10」の情報が早くもリークされたことが明らかとなりまし...

2018年2月19日 | テクノロジー

Galaxy S9をハンズオンした人物が現る – 質問で詳細が明らかに

2018年2月19日にSamsungから販売予定の「Galaxy S9(ギャラクシーS9)」を20分間触ってきたユーザーが掲示版サイトに現れ...

2018年2月19日 | テクノロジー

ASUS、ZenFone 5へiPhone Xのようなノッチを採用か

2018年2月19日にASUSが、次期フラグシップスマートフォン「ZenFone 5(ゼンフォン5)」にて、Appleの「iPhone X」...

2018年2月18日 | テクノロジー

イオンモバイル、2018年3月からau回線のMVNOサービスを実施へ

2018年2月17日にイオンモバイルが、2018年3月より格安SIMサービスことMVNOとして、au回線の取扱を開始することが明らかとなりま...

2018年2月18日 | テクノロジー

Apple、WWDC 2018を6月4日に開催か – 新型iPadとMacを発表

2018年2月17日にAppleが、カンファレンスイベント「WWDC 2018」を2018年6月4日に開催する可能性が浮上してきました。 ...

2018年2月17日 | テクノロジー

FacebookがiOS版へリリースした新機能「Protect」はスパイウェアなのか

2018年2月16日にFacebookがiOS版アプリケーションへリリースした新機能「Protect(プロテクト)」がスパイウェアではないか...

2018年2月16日 | テクノロジー

Facebook、15インチのディスプレイを搭載したスマートスピーカーを7月に発表か

2018年2月15日にFacebookが、同社初となるスマートスピーカーを2018年7月に発表する可能性が浮上してきました。 &nbs...

2017年4月18日

iPhone 8のステンレスフレームを採用したデザインがリーク!? – ようやくDIT(設計確認試験)フェーズへ

2017年4月19日にMacお宝鑑定団Blogは、AppleがiPhone 8の製造フェーズがようやくDIT(設計確認試験)フェーズへようやく入ったことや、iPhone 8にステンレスフレームを採用したデザインが明らかとなりました。

 

 

iPhone 8は、2.5Dエッジ仕様の強化ガラスで、真ん中のステンレススチールフレームを挟み込むようなデザインが搭載されるようです。

 

 

現在のiPhone 8の製造フェーズは?

Appleのハードウェアの製造フェーズは毎回決まっていることは有名な話だ。

 

 

 

そのため、iPhone 8も従来同様のフェーズで開発されていると推測されております。

 

 

 

Appleの製造フェーズは、以下となります。

 

 

 

「試作機の作成」→「EVT(Engineer Verification Test):エンジニア認証テスト」→「DVT(Design Verification Test):デザイン認証テスト」→「量産開始」

 

 

 

今回報じられた内容では、Appleが「DVT」フェーズに入っていると報じられているため、「EVT」フェーズが完了したことがわかります。

 

 

ステンレスフレームの採用

今回のリーク情報によるとiPhone 8には、ステンレスフレームと強化ガラス、2.5Dディスプレイが搭載されるようだ。

 

 

 

 

iPhone 8に採用されるステンレスフレームは、現在Appleから販売されているApple Watchのステンレスフレームとよく似たものが採用されるようだ。

 

 

 

また、今回のリーク画像ではホームボタンが見受けられないことから、ディスプレイ一体型指紋認証システムか3Dセンサーを使った顔認証システムのいずれかのセキュリティ認証が採用されると推測される。

 

 

 

 

ほかにも、フロントカメラがディスプレイの下に埋め込まれている点やデュアルカメラが縦に並んでいる点など他のリーク情報と共通する点があります。

 

 

 

しかし、VR機器に接続するための「Smart Connector」が見受けられないことから、AppleはSmart Connectorの採用を諦めたのでしょうか。

 

 

これまでのリーク情報との共通点

今年の初めから本日まで、様々なリーク画像が報じられており、いくつか共通点が浮上してきました。

 

 

 

どのリーク情報にもiPhone 8に5.8インチのディスプレイが搭載されるというリーク情報は一致しております。

 

 

 

 

 

 

ディスプレイについては、OLEDパネルを採用した2.5Dディスプレイが採用されると報じられている。

 

 

 

さらに寸法については、現在販売されているiPhone 7とほぼ同じ大きさになり、iPhone 7 Plusよりも小さくなるようだ。

 

 

 

カメラ関連については、VR/AR機器に特化するためにデュアルカメラを採用し、縦並びとなると報じられている。

 

 

 

以上のリーク情報は、他のジャーナリストの情報と一致していることから信憑性が高いと思われます。

出典元:Macお宝鑑定団Blog

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